Pouzdra integrovaných obvodů

Počínaje 3. genarací počítačů je jejich základním stavebním prvkem integrovaný obvod. Integrovaný obvod je elektronická součástka realizující určité množství obvodových prvků neoddělitelně spojených na povrchu nebo uvnitř určitého spojitého tělesa, aby se dosáhlo ucelené funkce elektronického obvodu. Každý integrovaný obvod je při výrobě zapouzdřen do určitého typu pouzdra, které mu dává určitý vzhled. Pouzdra integrovaných obvodů je možné rozdělit do následujících základních skupin:

Označení

Celý název

Vzhled

Poznámky

SIP

Single In-Line Package

Pouzdro SIP se používá pro integrované obvody s nižším stupněm integrace a tím i s malým počtem vývodů

DIP (DIL)

Dual In-Line Package

Pouzdra DIP se podobně jako SIP používá pro integrované obvody s nižším stupněm integrace a tím i s malým počtem vývodů

SO-I

Small Outline I

Používané pro integrované obvody s vyšší integrací a vyšším počtem vývodů než SIP nebo DIP

SO-G

Small Outline G

Podobně jako SO-I

SO-J

Small Outline J

Podobně jako SO-I

PQFP

Plastic Quad Flat Package

Pouzdro PQFP se používá pro integrované obvody s vysokou integerací a vysokým počtem vývodů

PLCC, LCCC

Plastic Leadless Chip Carrier,

Leadless Ceramic Chip Carrier

Používané podobně jako PQFP pro integrované obvody s vysokou integrací.

Integrované obvody jsou buď zapouzdřeny do plastového (PLCC) nebo keramického (LCCC) obalu

BGA

Ball Grid Array

Používané pro integrované obvody s velmi vysokou integrací a velmi vysokým počtem vývodů

PGA

Pin Grid Array

Podobně jako BGA

Dual-Cavity PGA (MCM)

Multi Chip Module

Podobně jako BGA

Pouzdra SO-I, SO-G, SO-J, PQFP, PLCC, LCCC a BGA se souhrnně označují také jako pouzdra SMT (Surface Mount Technology), tj. pouzdra s povrchovou montáží. Jedná se o typ pouzder, jejichž vývody neprocházejí přes desku plošného spoje, ale jsou montovány pouze na povrch strany součástek desky plošného spoje. Je tedy zřejmé, že k takovýmto integrovaným obvodům lze vést spoje pouze ze strany součástek a nikoliv ze strany spojů.